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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布新系统
近期Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，他表示 ...查看更多
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杰赛科技参加5G应用创新大会并发表主题演讲——5G赋能 数转未来
9月18日，杰赛科技应邀参加了由中国通信企业协会主办，以“加快5G产业链高质量发展 构建数字化转型新格局”为主题的2021 5G应用创新大会，并发表了“5G助力制造 ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
西门子EDA直播预告：数模混合芯片开发全流程 by Tanner
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
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中国电科旗下汽车电子企业华普公司牵手盘古信息，开启数字化新征程
9月7日，广东盘古信息科技股份有限公司与无锡华普微电子有限公司（以下简称“华普公司”）达成合作，正式启动“华普公司IMS数字化智能制造系统”项目。华普公 ...查看更多
